台积电于今日（11月24日）召开年度供应链管理论坛，预计向百余家合作伙伴披露2纳米及A16等次世代制程的最新路线图。 在AI芯片需求持续井喷的背景下，台积电正加速扩大先进封装及晶圆产能，全年资本支出估值已逾400亿美元，部分机构更预测总投入或上看500亿美元，以应对未来几年日益复杂的制造需求。
为满足英伟达等客户“爆表”的算力需求，台积电大幅上调了产能指引。 市场数据显示，其2纳米月产能预计年底达到4万片，并计划在2026年下半年翻倍至8万至9万片；作为AI芯片交付瓶颈的CoWoS先进封装产能，亦计划在2025年底达到每月7.5万片，较2024年水平接近翻番。英伟达CEO黄仁勋此前已明确表示，云端GPU目前处于完全售罄状态，否认了市场关于AI泡沫的担忧。
扩产周期的拉长促使台积电调整了供应链策略。 多家供应商透露，台积电已打破过往“一年一签”的惯例，转为提前锁定未来两年的产能排期，显示出极高的扩产确定性。中砂、汉唐、帆宣及亚翔等中国台湾本土材料与工程厂商有望直接受惠。分析师预计，2纳米制程有望在2027年成为主流，届时相关耗材营收将追平目前的3纳米。
终端巨头的军备竞赛是此轮激进扩产的核心推手。 除英伟达外，AMD亦立下目标在未来三至五年内实现数据中心AI业务逾60%的复合增长。随着苹果、高通及联发科等客户对先进制程需求的集中释放，台积电正通过技术迭代与产能扩张，巩固其在高性能计算领域的市场地位。
评论