芯片领域，又迎来重大投资！
10月19日晚间，（600460）在上交所公告，公司拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片，项目规划总投资200亿元。
士兰微表示，此次投资事项有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，加快高端模拟芯片的国产化替代。
200亿元投向高端模拟电路芯片
士兰微19日公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（简称“新翼科技”）共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。公开资料显示，厦门半导体的实控人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实控人为厦门市国资委。
上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。
其中，一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。
据了解，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。此次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。
二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余 39.9亿元为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。
影响有多大？
士兰微表示，上述项目规划总投资200亿元，计划分两期建设，一期、二期投资规模均为100亿元。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，填补我国汽车、工业、、大型服务器和通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为厦门市在集成电路芯片领域的产业链聚集作出贡献。
该项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。
士兰微称，如果该投资事项顺利实施，将为士兰集华“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥士兰微在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
如股东会审议通过本次投资事项，士兰微及协议各方在按照《投资合作协议》完成本次投资后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
此次并非士兰微与厦门市的首次合作。去年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微在厦门共同签署了《战略合作框架协议》，各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。今年2月28日，士兰微8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶，预计在今年四季度实现通线。
资料显示，士兰微专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。2025年上半年，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元，上年同期亏损2492万元。
上半年，公司子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。
值得关注的是，近期，模拟芯片行业迎来一则大消息。9月13日，商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，被调查的产品种类包括模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片，调查指向德州仪器、亚德诺、博通、安森美这四家美国模拟芯片大厂。
海通国际指出，涉案芯片多属成熟制程与标准接口品类，在通过EMC、安规及车规认证后，替代周期与技术难度相对可控，国产厂商有望获得结构性份额提升机遇。
表示，近年来，如TI（德州仪器）等海外大厂扩产积极，同时在国内市场广泛采取积极的价格措施以抢占丢失的市场份额，导致模拟芯片领域的国产替代节奏放缓，同时国内外厂商盈利均承压。2025年以来，关税事件导致下游客户国产替代意愿增强，6—8月德州仪器涨价动作也意味着前期竞争策略发生调整。后续随着反倾销调查推进，本土厂商有望迎来更好的市场环境，盈利能力也有望随之修复。看好模拟芯片国产替代进一步加速，且相关本土厂商有望在格局改善趋势下盈利能力修复，建议关注本土模拟芯片龙头厂商。
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